此次合作,雙方將合力打造搭載地平線全新征程®?5芯片的智駕計(jì)算平臺以及搭載地平線下一代大算力芯片征程6的艙駕融合國產(chǎn)計(jì)算平臺,兩大計(jì)算平臺的量產(chǎn)車型預(yù)計(jì)將于2023年、2025年依次實(shí)現(xiàn)落地。
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